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UV固化爐廠家介紹視覺點膠機器人自動識別點膠系統
發表時間:2017-08-23 10:44:49   點擊次數:958
UV固化爐廠家介紹視覺點膠機器人自動識別點膠系統

圖像處理主要完成對物體外形的準確描述,包括以下幾個步驟:圖像邊緣提取、周線跟蹤。

特征點提?。呵€分割及分段匹配、圖形描述與識別,UV固化爐在提取物體圖像邊緣后采用周線跟蹤進行邊緣細化,去除偽邊緣點及噪聲點,并對組成封閉曲線的邊緣點進編碼,記錄每一條鏈碼方向和曲線上各點的X-Y坐標值,便于進一步對物體的幾何特性進行分析。

具有較好的降噪及平滑效果,獲取的物體圖像經處理后,可提取對象的某些特征,如物體的形心坐標、面積、曲率、邊緣、角點及短軸方向等。根據這些特征信息,可得到對物體形狀的基本描述,在圖像處理的基礎上,計算機將視覺信息推斷后,進行圖像匹配、識別,并控制機械手以最合適的點膠軌跡進行點膠作業。

   
拓展知識:在任何連接點上的失效都將毀滅電路的功能。UV固化爐點膠機通過緊密地附著于芯片,焊錫球和基板,填充的材料分散來自溫度膨脹系數(cte, coefficient of thermal expansion)不匹配和對整個芯片區域的機械沖擊所產生的應力充膠的第二個好處是防止潮濕和其它形式的污染。負面上,充膠的使用增加了制造運行的成本,并使返修困難。由于這一點,許多制造商在回流之后、點膠機充膠之前進行快速的功能測試。
        
點膠機決定何時充膠,因為存在不下五十種不同的csp設計1,加上無數的變量與涉及連接設計的操作條件,所以很難提供一個確切的規則決定何時使用充膠??墒?,在設計pcb時有許多關鍵因素應該考慮進去。一些重要因素包括: 芯片與基板之間溫度膨脹系數(cte)的不同。硅的cte為2.4 ppm;典型的pcb材料的cte為16 ppm。陶瓷材料可以按匹配的cte來設計,但95%的礬土陶瓷的cte為6.3 ppm。充膠在基于pcb的包裝上需要較大,雖然在陶瓷基板上也顯示充膠后的可靠性增加。
        
一個替代方法是使用插入結構的基板,如高cte的陶瓷或柔性材料,點膠機膠水作為芯片與主基板之間的吸振材料,它可減輕pcb與硅芯片之間的cte差別。 芯片(die)尺寸。通常,芯片面積越大,應力誘發的問題越多。
        
膠水的性質不同,封裝工藝與封裝流程也有所差異,在全自動點膠機生產過程中,首先需要分析的是影響流體噴射過程中液滴形成的主要因素,進而分析膠滴的形成原因。依據質量守恒定律以及動量守恒定律對黏性不可壓縮的層流運動建立控制方程,利用VOF模型跟蹤噴射過程中液體表面在空氣中變化并形成液滴的過程,并根據連續表面力法(CSF)描述氣相與液相間的表面張力作用。分別分析供料壓力、撞針運動、表面張力系數以及粘度等因素對流體噴射過程中液滴體積、拉伸長度、斷裂時間以及噴射速度等參數的關系.http://www.noticiasenfasis.com/
 

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