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噴射點膠機技術最重要的因素增加產品生命力
發表時間:2017-08-22 10:52:58   點擊次數:851
噴射點膠機技術最重要的因素增加產品生命力

全自動點膠機流體點膠技術,是一種以可控方式來實現膠體、流體的精確分配的過程。在消費電子產品以及LED半導體照明產品、汽車配件產品等產品的生產過程中起著重要的封裝粘結作用。
        
一項全自動點膠機研究表明,當芯片尺寸由6.4增加到9.5mm時,連接所能忍受的從-40 ~ 125deg;c的溫度周期的數量由1500次減少到900次2。 噴射點膠機錫球尺寸與布局在充膠評估上扮演重要角色,因為較大的球尺寸,如那些csp通常采用的300mu;的直徑,更牢固、可比那些倒裝芯片(flip chip)所采用的75mu;直徑更好地經受應力。假設csp與倒裝芯片的一個兩元焊接點的相對剪切應力是相似的,那么csp焊接點所經受的應力大約為倒裝芯片的四分之一。因此,csp的設計者認為焊錫球結構本身可以經得起基板與芯片溫度膨脹所產生的機械應力。后來的研究2顯示充膠(underfill)為csp提供很高的可靠性優勢,特別在便攜式應用中。
       
在布局問題上,一些設計者發現,增加芯片角上焊盤的尺寸可增加應力阻抗,但這個作法并不總是實用或不足以達到可靠性目標。系統pcb厚度。經驗顯示較厚的pcb剛性更好,比較薄的板抵抗更大的沖擊造成的彎曲力。例如,一項分析證明,將fr-4基板的厚度從0.6mm增加到1.6mm,可將循環失效(cycles-to-failure)試驗的次數從600次提高到900次3。不幸的是,對于今天超細元件(ultra-small device),增加基板厚度總是不現實的。事實上,每增加一倍的基板厚度提高大約兩倍的可靠性改善,但芯片尺寸增加一倍造成四倍的降級4。 噴射點膠機使用環境。在最后分析中,全自動點膠機最重要的因素通常要增加所希望的產品生命力。
        
例如,對手攜設備(手機、擴機等)的規格普遍認同的就是,在-40 ~ 125deg;c的溫度循環1000次和從水泥地面高出一米掉落20~30次之后仍可用正常功能。對溫度循環的研究已經顯示充膠的使用可提供-40 ~ 125deg;c的溫度循環次數增加四倍,有些充膠后的裝配在多達2000次循環后還不失效5。全自動點膠機當權衡那些暴露在越來越惡劣的環境中的設備現場失效(即退貨、信譽損失等)成本時,許多制造商正積極地轉向把底部充膠作為一個可靠性的保險政策。 http://www.noticiasenfasis.com/

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