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點膠機在封裝中影響粘度的主要因素
發表時間:2017-07-21 11:44:53   點擊次數:905

點膠機在封裝中影響粘度的主要因素 點膠機|東莞市海派自動化科技有限公司

兩個表面之間的粘著力足化學和機械作用的一種綜合表現。當強酸性物質(含有容易接受電子的基團)與強堿性物質(電子施主)相互作用時.會發生強烈的界面反應。因此.在確定兩種物質問的枯結行為時,酸一堿反應是非常有效的。

全自動點膠機設備發生封裝粘結問題,首先需要確認的是組件發生掉件是在過爐前發生的還是在過爐后發生的,對于過爐之后發生的,因為組件的本體比其他貼片組件突出,需要檢查組件過波時是否由于組件突出的原因,碰撞到其他位置,如有碰撞,需要及時進行補休工作。下面我們來談談影響膠水粘度德因素。

清潔處理

正如任何與化學反應有關的現象一樣,粘結面上的任何沾污都必須避免。通過工藝過程中適當處理或者進行清洗以去除由于氧化.環境污染或者與工藝有關的殘余物帶來的再污染,從而維持粘結面的潔凈。封裝生產線對凈化間的要求并沒有半導體制造那么嚴格.但是,像頭發、纖維、人體油脂和其他分泌物等很容易被帶入封裝部件中,應通過使用適當的工具和著裝加以避免??諝庵械奶細浠衔锛肮ば蛑g金屬表面氧化物的轉移所帶來的污染是很難避免的。光刻工藝中的殘余物、焊料中的焊劑以及機加工中潤滑劑等沾污有時也會出現。。干燥和固化過程中的揮發物及聚合物成型如模塑和熱壓工藝亦會產生硅酮雜質,此外,在某種劃片膜中用作脫膜劑的硅酮也有可能在圓片劃片過程中粘到芯片上,為確保粘結面的可靠性,必須去除這些污染物。

清洗工序是否在材料淀積或兩個表面結合之前進行,取決于污染物的類型和厚度,清洗技術簡單的有用水或其他易揮發溶劑的清洗,以及輕度化學腐蝕以去除薄層金屬或金屬氧化物層.復雜的有等離子體或激光處理等干法工藝以去除有機沾污物。含氧等離子體廣泛應用于有機物的清洗。它是利用等離于體使有機雜質變成易揮發的副產品,并使其解吸,從而達到去除有機物的目的。有機物也可通過激光輻射來去除,尤其是采用波長位于紫外區的譜線輻射。因為這個波段譜線能被大部分的聚合物所吸收。聚合物吸收輻射能量后發生分解。等離子體和激光處理技術均需一筆可觀的基本投資。
紫外線/臭氧清洗是一種采用活性氧和紫外線輻射的替代方法。相對說來,這種技術所要求的設備不是特別昂貴.它通常由一個低壓汞蒸氣燈或其他紫外光源,一個裝有紫外光源的容器及放置樣品的反應室組成。清洗通常都是在常壓下空氣中進行。有關紫外線/臭氧清洗技術的概況及其應用情況見文獻”·(略)。

表面處理

即使是潔凈表面,兩種物質形成某個界面的兼容性并一定很充分.必須進行表面處理以增強粘結性能。這種處理可以是純化學處理,也可以是表面粘糙處理.也可以在其表面制作一個異質層,或者是上述三種方法的綜合。理想的處理垃廢只出現在表面,而不應改變基體材料所要求的特性。

聚合物表面化學處理的一種方法是通過等離子體處理來增加所希望的功能基或者改變交聯密度以及聚合物的其他性能。關于等離子體處理在增強聚合物粘接性能中所起作用的全面敘述見文獻”。(略)。

原于和分子尺度上的擴散及其他混雜行為亦必須加以考慮,擴散的程度主要取決于材抖的擴散系數和工藝環境條件。但擴散特性也會由于界面上的化學反應而受到影響。強烈的表面反應盡管有助于良好的粘結性能,但在事實上會防止擴散”,例如,在聚臺物村底上金屬膜汽相淀積過程中.剛剛形成的界面層——該區是由反應的金屬原子和聚合物分于組成.具有完壘不同于原先的聚合物的擴散特性。利用高能離子束將金屬原子導入聚臺物基體中可增強牯結性能…。

表面微粗糙是另外一種表面處理方法,它可以形成表面的機械互鎖。如果兩種物質具有良好的酸一堿特性,那么.由于參加化學反應的表面積增大,將增強粘結性能。表面粗糙化可以通過許多方法獲得。主要取決于材料和工藝要求。例如,為了增強TF(特氟隆)上鍍銅的牯結吐能,首先要對TF進行粗糙處理:先屢壓然后去除粗糙的金屬箔,而金屬箔的粗糙部分被復制到TF疊層中。表面租糙處理還可酸腐蝕或金屬陽極氧化等化學方法或者噴砂、址理等物理方法來進行。更精細的粗糙表面可通過離子或光于束處理來獲得。

表面處理還可通過在兩個需要粘結的表面加入一個粘結增強層來實現。該層可以是層薄的有機偶合劑,一層金屬膜,或者一層液體、膏狀或薄膜粘接層。由于烷氧基畦烷可以在所要處理的材料上與其特定的表面羥基功能基發生反應,形成一個聚合硅氧烷網狀組織,從而改善其牯接性能。正因為如此,設材料已經使用了數十年。某些金屬(包括AI、Tt、cr耵I s·)其表面易形成薄的氧化屢,它們同樣舍有這些羥基功能基,因此也可以用這種方法束處理.利用適當的烷氧基硅烷化合物,可使某種表面變成憎水性或變為親水性。典型的硅偶合劑含有烷氧基和含有能與另外‘種有機分子進行交聯反應的活性基這樣一種尾狀物,這種交聯作用由于產生了能與增加丁的有機相基體相容的過渡層,從而增強了襯底和聚合物層的粘結性能。汽相淀積的cr和Ti層可以增強銅膜和類似于聚酰亞胺的聚合物之間的粘結性能。

例如,cT淀積在淀積cu之前進行,在淀積的最初階段,它與聚合物表面的羥基發生反應’,Cu不與聚合物反應。在進行高溫層壓時,cr還會與其他惰性聚合物(如rF)發生反應”。表面處理并非都能保證良好的粘結。如果條件不理想,那么聚酰亞胺經過等離子體處理后表面將出現小分子生成物,它們與基體無法形成牢固的粘結。在這種弱界面層(wBL)上淀積的材料其實用粘結強度值較低(指淀積膜與襯底之間的粘結強度)。即使淀積膜和wBI,之間的粘著力很強.在WBL.和聚合物基體界面上仍會出現裂紋,再說要粘接的表面可能在實際粘結之前就發生了變化。材料從基體中遷移出來或者表面基回轉進入基體內都口』能對這種經過處理的聚合物的濕潤性和粘結性能帶來嚴重的不良影響。高溫處理還會導致銅原子向金膜擴散,以后在Cu表面生成的氧化物會影響焊料的焊接性能甚至引起聚合物界面腐蝕。

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